SMD,全稱是Surface Mounted Devices,表貼式封裝技術適用于P2-P10的點間距的封裝,也是目前市場上最常見的封裝方式之一,是先將LED芯片封zh裝成燈珠,再將燈珠焊在PCB板上,制成不同間距的LED模組。SMD封裝的LED每個燈珠都是一個獨立的點光源。

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LED燈珠底部粘膠就直接影響LED燈珠焊接不上,特別是粘透明膠,我們?nèi)斯つ恳暫茈y看的見,例如LED3030、LED2835、LED4014、LED3735、LED3041等等都會碰到這種難題,而我們客戶對質(zhì)量要求又是特別嚴格,出貨一批產(chǎn)品里,不用多,出現(xiàn)一顆都夠讓我生產(chǎn)企業(yè)喝一壺的。

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LED2835底部粘透明膠

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LED3030底部粘膠

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