SMD LED封裝燈珠底部粘膠視覺AOI檢測
SMD,全稱是Surface Mounted Devices,表貼式封裝技術適用于P2-P10的點間距的封裝,也是目前市場上最常見的封裝方式之一,是先將LED芯片封zh裝成燈珠,再將燈珠焊在PCB板上,制成不同間距的LED模組。SMD封裝的LED每個燈珠都是一個獨立的點光源。
若LED燈珠底部粘膠就直接影響LED燈珠焊接不上,特別是粘透明膠,我們?nèi)斯つ恳暫茈y看的見,例如LED3030、LED2835、LED4014、LED3735、LED3041等等都會碰到這種難題,而我們客戶對質(zhì)量要求又是特別嚴格,出貨一批產(chǎn)品里,不用多,出現(xiàn)一顆都夠讓我生產(chǎn)企業(yè)喝一壺的。
顧AOI六面檢測設備通過高分辨率彩色工業(yè)相機、定制型光源系統(tǒng)及AI深度學習圖像處理軟件,AI訓練輸入大量人工標注圖片,建立知識庫,有效識別并剔除不合格品。
LED2835底部粘透明膠
LED3030底部粘膠
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